回流焊主要是用來焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。回流焊主要用于電子行業(yè)，如手機(jī)等產(chǎn)品的電路板。典型應(yīng)用：大功率電器元件，LED照明設(shè)備，手機(jī)等

回流焊的主要工藝流程：

將待焊接的元件與刷好錫膏的主板在上件端放置好后，在爐中傳送至下件端，同時(shí)加熱使錫膏融化，后在下件端冷卻固化，完成焊接。焊點(diǎn)中會(huì)殘存氣泡，氣泡會(huì)影響導(dǎo)電率或終使用效果。

下圖就是一個(gè)真空回流焊爐的示意圖，當(dāng)電路板組件在焊爐中從左至右輸送，逐漸加熱至熔融狀態(tài)時(shí)，真空腔室閉合抽空，抽至真空后保壓一段時(shí)間，完成脫泡，工件被送出真空腔室冷卻，終完成焊接。

回流焊對真空泵的應(yīng)用挑戰(zhàn)

使用真空脫泡可大幅提高良品率。真空泵的抽速應(yīng)當(dāng)適中。如果抽速過小,會(huì)拖慢節(jié)拍；如果抽速過大，會(huì)使焊點(diǎn)內(nèi)氣泡快速炸裂，錫膏飛濺，影響良品率。在焊接時(shí)，需要用到助焊劑，一般是松香水和酸性有機(jī)溶劑，松香水進(jìn)泵會(huì)凝結(jié)沉積。電子行業(yè)對停機(jī)零容忍，真空泵必須保證嫁動(dòng)率。

萊寶對于回流焊應(yīng)用的真空泵選型及特點(diǎn)：

Screwline  SP系列干式螺桿泵

萊寶SCREWLINE SP系列干式螺桿真空泵的以下特點(diǎn)特別適合回流焊行業(yè)應(yīng)用：

• 非接觸式壓縮+萊寶獨(dú)有的懸臂技術(shù)，極其耐用，5年之內(nèi)不返廠維修

• 鋁合金+陽極氧化處理的轉(zhuǎn)子，耐腐蝕

• 可現(xiàn)場打開泵腔，用酒精洗去轉(zhuǎn)子上的松香沉積層，1小時(shí)內(nèi)完成維護(hù)

• 主動(dòng)智能自我監(jiān)控系統(tǒng)，預(yù)知維護(hù)時(shí)間點(diǎn)，不會(huì)突然停機(jī)影響生產(chǎn)

•        低綜合擁有成本（COO，前期投入+后期使用成本）
  

Sogevac SV300B 油封式旋片泵

• 巨大的裝機(jī)量驗(yàn)證，備品備件供應(yīng)充足，無憂的售后服務(wù)。

• 通過氣鎮(zhèn)裝置降低有害氣體在泵中的分壓，提升耐腐蝕性。

• 大風(fēng)扇+翅片式冷卻，泵溫低，泵油壽命更長

• 可配備進(jìn)氣過濾器，防止金屬電子元件意外進(jìn)泵。

• 助焊劑中的松香等物會(huì)和泵油相溶，需要定期更換泵油。

• 旋片和泵腔有接觸，需要定期更換。

• 適合泵與回流焊爐1:1的配置，初期投入低